昆明無損檢測著色劑，云南超聲波探傷儀，云南X射線探傷儀

x射線運用的領域

x射線檢測，分為工業(yè)大型零件檢測；塑料鍵合；安全檢測； IC、小馬達、線路板零件檢測 ；醫(yī)用；

xray微焦點 用途：檢查芯片，器件內部的結構，位移動。

用途：半導體BGA，線路板等內部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷

ＸRAY：微焦點X射線可以穿過塑封料并對包封內部的金屬部件成像，因此，它特別適用于評價由流動誘導應力引起的引線變形　在電路測試中，引線斷裂的結果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現(xiàn)為短路。X射線分析也評估氣泡的產生和位置，塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞，很容易探測到.

xray與CT的區(qū)別相關： 簡單來說XRAY 是通過聚光束進行投影，輸出灰白的圖象，CT則通過把聚光束與樣品旋轉，通過計算機斷層掃描各個投影的狀況，模擬成三維圖象,所以微焦點xray，移動射線管也具備CT三維成像計算機斷層掃描功能。

標準檢測分辨率＜500納米 ； 幾何放大倍數(shù): 2000 倍 最大放大倍數(shù): 10000倍 ；

輻射小: 每小時低于1 μSv ； 電壓: 160 KV, 開放式射線管設計

防碰撞設計；BGA和SMT（QFP）自動分析軟件，空隙計算軟件，通用缺陷自動識別軟件和視頻記錄。這些特點非常適合進行各種二維檢測和三維微焦點計算機斷層掃描(μCT)應用。